電鍍陽極2.2.1酸浸：重要作用是去除板面的氧化層，避免水份帶入銅缸而影響硫酸的含量。鉛錫合金棒化學的方法對金屬和非金屬表面進行裝飾、防護及獲取某些新的性能的一種工藝過程，是許多工業部門不可或缺的工藝環節。 2.2.2清潔劑：這種清潔劑是酸性的，重要作用是去除板面的指紋、油污等其它殘余物
堅持板面清潔，實際上目前供PCB利用之酸性清潔劑，不任何一種真正能去除較重大的指 2.2各流程的作用：2.2.1酸浸：重要作用是去除板面的氧化層，避免水份帶入銅缸而影響硫酸的含量。2.2.2清潔劑：這種清潔劑是酸性的，重要作用是去除板面的指紋、油污等
其它殘余物，堅持板面清潔，實際上目前供PCB利用之酸性清潔劑，不任何一種真正能去除較重大的指紋。故對油脂、手指印應以避免為重：而且須留神對鍍阻層的相容性與同線中其余藥液間的匹配性，及降落名義為張力，消除孔內氣泡的才干。2.2.3微蝕：因為各種
干膜阻劑均有增加劑深刻銅層的附著力增進劑，故在此一步驟應去除20~50u〃的銅，才干確保為新鮮銅層，以獲得良好的附著力。鉛錫合金板在電解工藝中作為陰極導電體，是不溶性極板，非消耗品。 1、合金成分均勻，無偏析現象。導電能力均勻。 2、可按用戶要求（尺寸、形狀、鉛錫比例）定制，強度高。延長了陽極的使用壽命。 3、結構致密。導電性能特優（節電20-30%）提高了鍍層的沉積速度。電鍍黑鉻呈現樹枝狀的結構，因此可以完全吸收光波而呈現出黑色。業已證明，隨著太陽能的利用開發，黑鉻鍍層是所有黑色電鍍層和涂層中選擇性吸收最為優秀的。2.2.4電鍍陽極水洗：重要作用是將板面及孔內殘留的藥水洗清潔。2.2.5鍍銅：鍍銅的藥水中重要有硫酸銅、硫酸、氯離子、沾染物、其它增加劑等成份，它們的作用分辨如下：2.2.5.1硫酸銅：供給產生電鍍所須基本導電性銅離子，濃度過高時，雖可使操作電流密度上限稍高，但因為濃度梯度差別較大，而易造成Throwing power不良，而銅離子過低時，則因沉積速度易大于擴散活動速度，造成氫離子還原而形成燒焦。2.2.5.2硫酸：為供給使槽液產生導電性酸離子。通常針對硫酸與銅比例考量，“銅金屬18g/l+硫酸180g/l”酸銅比例堅持在10/1以上，12∶1更佳，絕對不能低于6∶1，高酸低銅量易產生燒焦，而低酸高銅則不利于Throwing Power。2.2.5.3氯離子：其功能有二，分辨為恰當幫助陽極溶解，及幫助其它增加劑形成光澤后果，但適量之氯離子易造成陽極的極化。而氯離子不足則會導致其它增加劑的異樣消耗，及槽液的不均衡（極高時甚至霧狀沉積或階梯鍍；過低時易呈現整平不良等景象）。2.2.5.4其它增加劑：其它的所有有機增加劑合并之功能，可達陳規矩結晶排列之光澤后果，改良鍍層之物性強度，絕對適量之增加劑，則易因有機物之分解氧化，對槽液的沾染，造成活性碳處理頻率的增加，或因有機物的共析鍍比率進步，造成鍍層內應力增加，延展性降落等問題。2.2.5.5沾染物：可辨別有機沾染物跟無機沾染，因破壞等軸結晶結構；造成之物性劣化及因共析鍍造成之外觀劣化。其中有機沾染之來源約為：光澤劑之氧化分解、油墨、干膜、槽體、濾蕊、陽極袋、掛架包覆膜等被過濾出的物質跟環境沾染物等。無機沾染之來源則約為：環境帶入沾染、水質沾染及基本物料沾染等項。2.2.6電鍍反應機構：可辨別為巨觀，亦即電場與流態；微觀，電鍍陽極亦即光澤劑的效應：兩大局部，分辨簡單探討如下：2.2.6.1巨觀：鍍槽內陰陽極間之關聯，實際上與磁場或電場的景象類似的，明顯不同的，是產生在液體環境中，而游動的，是有品質的離子。因為如此，故離子之活動；電流氧化還原反應之產生；受到正負極間電場，與離子所帶電荷產生之電位能，離子經過輪回攪拌、空氣攪拌、機械攪拌獲得之動能，及離子間之交互作使勁等因子的影響，實際上電流密度（區域性的、散布上的、而非均勻的），可被定義為單位面積，單位時光內接收的離子數量。因為各項攪拌，除了針對孔內的陰極機械攪拌外；都是全槽均一性的（幻想狀況）；因此對板面上的狀況，多少何散布便成為影響的最大的因子。對全板電鍍（pannel plating）而言，亦即陽極、陰極以及遮板之外形、位置。而對線路電鍍（pattevn plating）而言，則再增加一項電鍍面積散布須做考量，對孔內的狀況，則重要在于離子的擴散速率、陰極擺動及電流密度間關聯。對于一局部咱們可透過濃度梯度與場的圖例加以理解。a.高低電流區：亦即電力線散布之密度；而電力線（電場）之散布正如同磁力線散布，在端角地區，明顯的較高很多，故陽極之尺寸最好僅陰極之75%。b.遮板之作用為妨礙離子之流動，電鍍陽極使得局部之電力線密度降落，rudder strip則接收此適量之電流，二種方法均可解決生產板尺寸不固定位置。c.線路電鍍時的線路散布影響亦為雷同關聯，可視為原“屬于”被鍍阻膜籠罩區的電力線轉移于周邊造成，因此獨破線路絕對之電流密度變為十分高。d.對孔內與板面或大孔與小孔間關聯，可能探討如下：當操作電流密度甚低時，銅離子之析出速度遠低于天然游動/交換速度，各區的鍍層厚度，天然均一；但個別操作電流較高，必定造成[C]b（整體巨觀濃度），[C]D1（大孔孔內濃度）及[C]D2（小孔孔內濃度）各有不同，則反應速率（電流產生）亦天然不同，因此有“孔銅”、“面銅”乃至區域鍍厚比問題），故須依附攪拌增加離子之Mobility以求改良孔內厚度。對高縱橫比而言，一方面攪拌之絕對影響被降落，另方面，電鍍陽極假如槽液之名義張力過高，產生類似“毛細景象”，則攪拌生效，而產生問題。
堅持板面清潔，實際上目前供PCB利用之酸性清潔劑，不任何一種真正能去除較重大的指 2.2各流程的作用：2.2.1酸浸：重要作用是去除板面的氧化層，避免水份帶入銅缸而影響硫酸的含量。2.2.2清潔劑：這種清潔劑是酸性的，重要作用是去除板面的指紋、油污等
其它殘余物，堅持板面清潔，實際上目前供PCB利用之酸性清潔劑，不任何一種真正能去除較重大的指紋。故對油脂、手指印應以避免為重：而且須留神對鍍阻層的相容性與同線中其余藥液間的匹配性，及降落名義為張力，消除孔內氣泡的才干。2.2.3微蝕：因為各種
干膜阻劑均有增加劑深刻銅層的附著力增進劑，故在此一步驟應去除20~50u〃的銅，才干確保為新鮮銅層，以獲得良好的附著力。鉛錫合金板在電解工藝中作為陰極導電體，是不溶性極板，非消耗品。 1、合金成分均勻，無偏析現象。導電能力均勻。 2、可按用戶要求（尺寸、形狀、鉛錫比例）定制，強度高。延長了陽極的使用壽命。 3、結構致密。導電性能特優（節電20-30%）提高了鍍層的沉積速度。電鍍黑鉻呈現樹枝狀的結構，因此可以完全吸收光波而呈現出黑色。業已證明，隨著太陽能的利用開發，黑鉻鍍層是所有黑色電鍍層和涂層中選擇性吸收最為優秀的。2.2.4電鍍陽極水洗：重要作用是將板面及孔內殘留的藥水洗清潔。2.2.5鍍銅：鍍銅的藥水中重要有硫酸銅、硫酸、氯離子、沾染物、其它增加劑等成份，它們的作用分辨如下：2.2.5.1硫酸銅：供給產生電鍍所須基本導電性銅離子，濃度過高時，雖可使操作電流密度上限稍高，但因為濃度梯度差別較大，而易造成Throwing power不良，而銅離子過低時，則因沉積速度易大于擴散活動速度，造成氫離子還原而形成燒焦。2.2.5.2硫酸：為供給使槽液產生導電性酸離子。通常針對硫酸與銅比例考量，“銅金屬18g/l+硫酸180g/l”酸銅比例堅持在10/1以上，12∶1更佳，絕對不能低于6∶1，高酸低銅量易產生燒焦，而低酸高銅則不利于Throwing Power。2.2.5.3氯離子：其功能有二，分辨為恰當幫助陽極溶解，及幫助其它增加劑形成光澤后果，但適量之氯離子易造成陽極的極化。而氯離子不足則會導致其它增加劑的異樣消耗，及槽液的不均衡（極高時甚至霧狀沉積或階梯鍍；過低時易呈現整平不良等景象）。2.2.5.4其它增加劑：其它的所有有機增加劑合并之功能，可達陳規矩結晶排列之光澤后果，改良鍍層之物性強度，絕對適量之增加劑，則易因有機物之分解氧化，對槽液的沾染，造成活性碳處理頻率的增加，或因有機物的共析鍍比率進步，造成鍍層內應力增加，延展性降落等問題。2.2.5.5沾染物：可辨別有機沾染物跟無機沾染，因破壞等軸結晶結構；造成之物性劣化及因共析鍍造成之外觀劣化。其中有機沾染之來源約為：光澤劑之氧化分解、油墨、干膜、槽體、濾蕊、陽極袋、掛架包覆膜等被過濾出的物質跟環境沾染物等。無機沾染之來源則約為：環境帶入沾染、水質沾染及基本物料沾染等項。2.2.6電鍍反應機構：可辨別為巨觀，亦即電場與流態；微觀，電鍍陽極亦即光澤劑的效應：兩大局部，分辨簡單探討如下：2.2.6.1巨觀：鍍槽內陰陽極間之關聯，實際上與磁場或電場的景象類似的，明顯不同的，是產生在液體環境中，而游動的，是有品質的離子。因為如此，故離子之活動；電流氧化還原反應之產生；受到正負極間電場，與離子所帶電荷產生之電位能，離子經過輪回攪拌、空氣攪拌、機械攪拌獲得之動能，及離子間之交互作使勁等因子的影響，實際上電流密度（區域性的、散布上的、而非均勻的），可被定義為單位面積，單位時光內接收的離子數量。因為各項攪拌，除了針對孔內的陰極機械攪拌外；都是全槽均一性的（幻想狀況）；因此對板面上的狀況，多少何散布便成為影響的最大的因子。對全板電鍍（pannel plating）而言，亦即陽極、陰極以及遮板之外形、位置。而對線路電鍍（pattevn plating）而言，則再增加一項電鍍面積散布須做考量，對孔內的狀況，則重要在于離子的擴散速率、陰極擺動及電流密度間關聯。對于一局部咱們可透過濃度梯度與場的圖例加以理解。a.高低電流區：亦即電力線散布之密度；而電力線（電場）之散布正如同磁力線散布，在端角地區，明顯的較高很多，故陽極之尺寸最好僅陰極之75%。b.遮板之作用為妨礙離子之流動，電鍍陽極使得局部之電力線密度降落，rudder strip則接收此適量之電流，二種方法均可解決生產板尺寸不固定位置。c.線路電鍍時的線路散布影響亦為雷同關聯，可視為原“屬于”被鍍阻膜籠罩區的電力線轉移于周邊造成，因此獨破線路絕對之電流密度變為十分高。d.對孔內與板面或大孔與小孔間關聯，可能探討如下：當操作電流密度甚低時，銅離子之析出速度遠低于天然游動/交換速度，各區的鍍層厚度，天然均一；但個別操作電流較高，必定造成[C]b（整體巨觀濃度），[C]D1（大孔孔內濃度）及[C]D2（小孔孔內濃度）各有不同，則反應速率（電流產生）亦天然不同，因此有“孔銅”、“面銅”乃至區域鍍厚比問題），故須依附攪拌增加離子之Mobility以求改良孔內厚度。對高縱橫比而言，一方面攪拌之絕對影響被降落，另方面，電鍍陽極假如槽液之名義張力過高，產生類似“毛細景象”，則攪拌生效，而產生問題。