● 攪拌：攪拌可辨別為空氣攪拌、輪回攪拌、機械攪拌等三項，依槽子之須要特點而重點有異，茲簡介個別性考慮如下：
a. 空氣攪拌：利用鼓風機為氣源，如利用空壓機。鉛錫合金板在電解工藝中作為陰極導電體，是不溶性極板，非消耗品。
1、合金成分均勻，無偏析現象。導電能力均勻。
2、可按用戶要求（尺寸、形狀、鉛錫比例）定制，強度高。延長了陽極的使用壽命。
3、結構致密。導電性能特優（節電20-30%）提高了鍍層的沉積速度。鍍鉻陽極棒從金屬液由澆鑄系統進入型腔的模擬壓鑄過程的研究中，陽極棒特別是在潮濕環境下晶間腐蝕會使鑄件變形、開裂、甚至破碎。電鍍陽極一固定部、一析出部及一圍繞部，借由其圍繞部有效增加不溶解性陽極面積，而提高陽極的負載能力，并使增加溶解性陽極面積有效作用，不致使鍍液的濃度快速增加，使提供物有效析出于與工件相對之面，增加提供物的有效析出，實際增加電鍍產能，且不會使提供物被卡住以利于補充提供物，因而整體改善使用效果。則須加裝AM 電鍍陽極Regalator降落壓力，并加裝oil Filter除油。風量須依液面名義積盤算，須達1.5~2.0cfm。
● 攪拌：攪拌可辨別為空氣攪拌、輪回攪拌、機械攪拌等三項，依槽子之須要特點而重點有異，茲簡介個別性考慮如下：
a. 空氣攪拌：利用鼓風機為氣源，如利用空壓機。則須加裝AM Regalator降落壓力，并加裝oil Filter除油。風量須依液面名義積盤算，須達1.5~2.0cfm，而其靜壓則依管路損耗，與液面高度相加而得?？諝鈹嚢柚苈芳茉O，離槽底至少應有1英寸間隔，離工件底部，應以大于8英寸為宜。個別多利用3/4英寸或1英寸管，作為主管，亦有人利用多孔管，但較易產生阻塞。開孔方法多采取各孔相間1/2英寸，對邊側開孔，與主管截面積1/3為準則。適量之空氣攪拌可改良電鍍效力，電鍍陽極增加電流密度；但如攪拌適度，亦將形成有機增加劑氧化而造成異樣消耗及沾染。
b. 電鍍陽極輪回攪拌：在個別應用上，多與過濾體系合件，較須留神的是判斷形成輪回性流動（入、排口位置抉擇），及pump抉擇流量應達2~3倍槽體積1hr以上。
c. 機械攪拌：其基本功能是為了消除metal ion diffusion rafe不足問題。在空間足夠之狀況下，以45°斜角挪動為佳，但個別都采有用垂直向擺動，較佳的位移量約在0.5~1.8m/min，而每stroke長約5~15cm之間。在設定前提時，應留神不可造成因頻率過高，使板子自身擺動，而減小孔內藥液穿透量。
● 過濾：個別均與輪回攪拌合并，目標是去除槽液中之顆粒狀雜質，避免產生顆粒狀鍍層。較重要的考量因子有三，分辨如下：
a. 過濾粒徑：個別采取5u或10u濾蕊。若非環境把持良好，利用更小濾蕊可能造成濾材調換，損耗過多。
b. 材質有多種材質供抉擇，不同體系光澤劑會有不同之限度，其中PP最具體廣用性。
c. Leaching：即便為實用材質之濾蕊，亦須經過Leaching處理（熱酸堿浸洗程序）。
● 電源體系：供電體系之ripple須小于5%，（對局部較敏感產品甚至須小于2%），另須留神：
a. 整流器最上限、最下限絕對輕易10%，系不牢固區域，應避免利用。
b.除整流器外接所有接點務須按期清潔外，每月至少用鉗表量校一次。
c.整流器最好利用外接清潔氣源送風，使內部形成至正壓，讓酸氣無奈侵入腐化。
● 陰極（rack及bus bar）:
a. 對銅制bus bar而言，約每120Amp至少應設計1cm2之截面積。同時不管電流/bus bar截面積大小，務必兩側設置輸入接點，以避免電流散布不均。
b. 對rach而言，應利用bus bar相接之接點，調劑其導通一致，避免“局部陽極”的反生，同時對接點外之局部，亦宜全部予以膠林披覆，并按期檢查，以避免因縫隙產生，而增加帶入性沾染。
● 陽極：a. 銅陽極應采取含微量磷，且均勻散布之無氧銅。其規格可概列如下：Cu≥99.9% P:0.04~0.06% O≤0.05%Fe≤0.003% S≤0.003% Pb≤0.002%Sb≤0.002% AS≤0.001% N≤0.002%
b. 可能狀況下盡量不要利用鈦籃，因為鈦籃將造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加約20%的消耗，而不利用鈦籃的狀況，則須留神使陽極高出液面1~2英寸。
c. 電鍍陽極對陽極袋的考慮，基本上與濾蕊雷同，個別常用Napped p.p或Dynel，并可考慮雙層利用，唯陽極袋須按期蕩滌，以避免因適量的陽極污泥造成陽極極化。d. 個別均認為陰陽極之比例應在1.5~2∶1,但因為高速鍍槽之推出，較佳的考慮是，把持陽極的絕對電流密度小于20ASF，來決定陽極的數量，在利用鈦籃的狀況，其面積的盤算，約為其（前+左+右）面積之1.4倍，亦即以鈦籃正面積核算其電流密度約應小于40ASF。過大的陽極面積可能造成銅含量之回升，過小則可能造成銅含量不足，且二者均會造成有機增加劑的異樣消耗及陽極塊的碎裂。
e.陽極在瀕臨液面側應加裝遮板，而深度則應僅為鍍件的75%（較淺4~5英寸），電鍍陽極在板子尺寸不固定時，則應考慮浮動式遮板，對其左右側的考慮亦同，故在槽子設計與生產板實際寬度不同，應考慮利用Rubber strip，但須留神當核算面積，加開電流時，應至少降落40%盤算。對此類散布問題，可能“電場”及“流 態”的觀點考慮電鍍工藝流程資料